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亚新体育-富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展
日期:  2024-05-25 作者:  半岛 点击率:  

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富士康与印度跨国公司 HCL 团体联手,共设半导体封测合伙企业。此中,富士康出资 3720 万美元,取得 40%股分。这展现了印度在科技供给链中的日益竞争力。

富士康欲在印度设立一年夜范围对外半导体装配和测试(OSAT)中间。另外,富士康还打算将来投注约 10 亿美元,在印度新建工场出产苹果产物。此举乃富士康扩大全球制造中间之主要步调,且与印度“印度制造”策略方针吻合,估计有助在印度半导体财产缔造就业机遇并晋升技术程度。

HCL 团体的讲话人对此暗示:“我司具有出色的工程研发与制造实力,此次合作将令团体产物组合更具计谋性价值。”

早在客岁 11 月份,富士康即公布在印度投资 15 亿美元,并成心与本地业界巨子 Vedanta 配合打造一座 200 亿美元的半导体系体例造厂。但是在本年 7 月,富士康由于选择最适合的合作火伴为由撤出这一组队。此次与 HCL 的合作无疑明白了富士康进军印度市场的策略重点:HCL 团体以优良的工程设计和制造能力著称,已与卡纳塔克邦当局展开积极交换,打算扶植 OSAT 工场。

改过冠疫情产生以来,愈来愈多的国度致力在成长本土半导体系体例造,以解脱对中国制造的过度依靠。虽然 2023 年半导体需求看似有所降温,致使企业利润下滑,但各当局与企业仍然期望经由过程增添本土供给,来应对将来可能的供给链困扰。

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